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BLE Mesh藍(lán)牙模塊

BLE Mesh藍(lán)牙模塊

內(nèi)  容

模塊尺寸:帶PCB 板載天線的長方形模塊(14.5*20*2.2mm 以內(nèi))
? PCB 板厚0.8mm,F(xiàn)R4 板材,PIN 間距1.27mm 以上,PIN 寬度0.8mm 以上,PIN 為郵票
孔可爬錫
? BLE 4.2 or BLE 5.0
? 供電電壓2.0-3.6V
? 數(shù)據(jù)速率1Mbps 以上
? 模塊底電流2uA 以內(nèi)
? 模塊接收靈敏度-93dBm at 1Mbps
? TX 和RX 電流20mA (at 0dBm)以內(nèi)
? 工作溫度:-40-----125 度
? 工作濕度 10%----90%
? 傳輸距離30 米(Open Area)以上
? 模塊最大發(fā)射功率3dBm 以上
? OTA
? 需要清晰可辨識極性點(diǎn)
? 模塊背面集成下載測試點(diǎn)
? ROHS/REACH/FCC/CE/BQB/SRRC
? PCB 板載天線
? 屏蔽罩設(shè)計(jì)
? 卷帶包裝或者盤料包裝,可機(jī)貼。
? 通用模塊目前需要考慮支持的設(shè)備:燈,插座(可包含電量計(jì))。

? 通用模塊管腳定義

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